日前，2025第六屆全球Mini/Micro LED顯示技術周在廈門盛大召開，利亞德集團以行業(yè)領軍者姿態(tài)，向全球展示了其在高階MIP研發(fā)上的重要技術突破與進展。集團旗下利晶微電子總經理潘彤受邀發(fā)表《MIP量產化路徑突破及產品化應用》主題演講，首次系統(tǒng)性公開MIP的戰(zhàn)略全景圖，引發(fā)行業(yè)高度關注。

作為中國電子視像行業(yè)協(xié)會Mini/Micro LED顯示產業(yè)分會（CMMA）的常務副會長單位，利亞德集團已連續(xù)數(shù)年參編《Mini/Micro LED顯示產業(yè)白皮書》以及多項行業(yè)規(guī)范。本次技術周期間，集團代表與天馬、TCL、華為等來自產業(yè)鏈上下游的200余家核心企業(yè)及專家學者共同探討LED顯示技術如何賦能千行百業(yè)。

利亞德MIP產品線布局規(guī)劃以Micro LED芯片為基礎，布局RGB直顯單像素封裝/N-in-1多像素封裝分立器件，產品路線秉承芯片持續(xù)微縮化，驅動方式PM→AM轉變的思路持續(xù)推進創(chuàng)新變革。

01 技術突破：定義高階MIP新標桿

高階MIP（MicroLED in PKG)產品采用全倒裝無襯底、小于50μm的Micro LED芯片，黑色占比99%以上，色溫和色度視角一致性佳，封裝體支持0303/0404，共陰設計，更加節(jié)能低功耗。

顯示效果顯著。無襯底RGB LED芯片半功率角一致，這意味著LED屏幕在超過170°的大角度下仍能保持色溫和色度視角一致性，完美解決偏色問題。

02  產能升級：構筑規(guī)?；慨a壁壘

2024年11月，利亞德第一期全制程自主研發(fā)的新一代高階MIP產線（Micro LED封裝技術），在無錫利晶工廠正式落地投產，將極大推動1mm以下高清顯示市場的需求，為市場帶來性價比更高、顯示效果更佳的Micro LED產品。預計第一期高階MIP產能可達1200KK /月，二期產能將擴充至2400KK /月。

03 成本革新：打開市場滲透率

● Micro LED倒裝芯片的尺寸持續(xù)微縮化，核心原材料芯片成本的隨之持續(xù)下降，同時MIP產品相比較于COB產品，在對應PCB基板生產要求較低，帶來了良率的提升，制造成本大幅下降。

● 高效自動化生產：千級無塵潔凈等級MIP燈珠自動化生產線，可實現(xiàn)生產過程的自動化、智能化，自主研發(fā)的巨量轉移及焊接技術，轉移效率6000kUPH，是普通固晶機效率的150倍。

● 良率及效率高于行業(yè)平均水平：目前，利晶微電子具有巨量轉移、巨量焊接、巨量檢測、巨量切割等關鍵制程設備，整體生產制程關鍵站點良率及效率均高于行業(yè)平均水平，高階MIP產品良率＞95％。

技術拐點已至，MIP技術量產化將成核心驅動力。利亞德集團通過構建完整創(chuàng)新鏈，正全力加速MIP技術在多領域的深化運用與拓展步伐，為全球顯示產業(yè)轉型升級注入強勁動能。